晶圆清洗设备
专利权的终止
摘要
一种晶圆清洗装置，包括：清洗槽；向清洗槽中通入清洗溶液的进液装置，所述的进液装置包括支架，与支架连接的连接管，与连接管连通的一个以上的喷嘴，所述喷嘴向清洗槽中通入清洗溶液。所述晶圆清洗装置，能够均匀清洗掉晶圆表面的污染物残留，尤其是化学试剂残留。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820108412.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-30
授权号 ：
CN201282132Y
授权日 ：
2009-07-29
发明人 ：
周华邢程边逸军陈亮
申请人 ：
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请人地址 ：
100176北京市北京经济技术开发区文昌大道18号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李 丽
优先权 ：
CN200820108412.7
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/02 H01L21/321 B08B3/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2018-06-22 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20080530
授权公告日 : 20090729
申请日 : 20080530
授权公告日 : 20090729
2009-07-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201282132Y.PDF
PDF下载
