一种晶圆清洗设备进料输送装置
授权
摘要
本申请涉及一种晶圆清洗设备进料输送装置，进料工位中，晶圆篮在工作台上运动，运动的传输组件在工作台下方运动，传输组件穿过工作台以托起晶圆篮的方式进行运动，同时让位槽的宽度小于晶圆篮宽度，这样就可以完全避免晶圆篮从让位槽处落下，降低晶圆损坏风险。输送机构中成对的长方形框架结构的抓取架能够在旋转驱动件的转动下向相反方向转动，并能够抵靠住晶圆篮的侧边凸缘。通过进料机构与输送机构的配合，能个方便地进行晶圆篮在不同工位之间的传输。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆清洗设备进料输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021008097.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN211929451U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
钱诚李刚童建
申请人 ：
无锡亚电智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡新吴区无锡中关村软件园30号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021008097.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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