晶圆处理装置
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摘要
本实用新型公开了晶圆处理装置，包括水平对接的转盘处理组件和上料卸料组件，其特征在于，所述转盘处理组件包括可转动的转盘组件、推送机构和对接接触组件；所述对接接触组件用于测试和处理晶圆，所述推送机构推动所述晶圆与所述对接接触组件接触；所述转盘组件设有若干工位，每个所述工位设有用于放置所述晶圆的晶圆载体，所述晶圆载体与真空系统连通；所述上料卸料组件包括输入装置、输出装置和机械手，所述机械手把未处理的晶圆从输入装置输送到晶圆载体，并把处理后的晶圆输送到输出装置。该技术方案可以利用多个工位对晶圆同时做不同处理，提高生产效率；利用真空吸附，成为无套件kit装置，适应各种尺寸晶圆。
基本信息
专利标题 ：
晶圆处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123160571.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216595384U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
陈志宝
申请人 ：
旷泰科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区嘉定工业区叶城路925号A区4幢217室
代理机构 ：
上海众象合一知识产权代理有限公司
代理人 ：
王纪营
优先权 ：
CN202123160571.6
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/067 G01N21/956 G01N21/01
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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