喷淋装置及晶圆处理设备
授权
摘要
该实用新型涉及一种喷淋装置及晶圆处理设备，其中喷淋装置包括喷嘴，用于喷淋液体；至少两个喷淋管路，连通至液体源，并连通至喷嘴，用于为喷嘴提供待喷淋的液体；选通阀，设置于喷淋管路和喷嘴之间，分别与喷淋管路的出口以及喷嘴的入口端连通，用于选通一喷淋管路以连通至喷嘴；机械手臂，喷嘴设置于机械手臂一端，用于带动喷嘴移动，以使喷嘴对准不同位置。上述喷淋装置及晶圆处理设备在喷淋不同的液体时，可通过选通阀对喷淋管路的选通，将不同喷淋管路连通至同一喷嘴，简单方便，能够减小机台内布置多个喷嘴时所占用的空间体积，提高机台的产率，也给对喷淋装置的预防保养带来了便利，提高了喷嘴的灵活性。
基本信息
专利标题 ：
喷淋装置及晶圆处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920518511.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN209496836U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
丁洋刘家桦叶日铨张文福
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920518511.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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