晶圆处理机
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：晶圆处理机。2.本外观设计产品的用途：本产品用于对晶圆进行处理或留存。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：使用状态参考图1。5.组件1为晶圆交互装置，用于晶圆的输入、输出，可搭载1‑3台组件2；组件2为处理装置，用于对晶圆进行处理或留存。
基本信息
专利标题 ：
晶圆处理机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202230004338.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
CN307384890S
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
周仁杨德赞
申请人 ：
江苏微导纳米科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区漓江路11号
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
侯林林
优先权 ：
CN202230004338.X
主分类号 ：
15-09
IPC分类号 ：
15-09
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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