用于晶圆键合的键合盘以及晶圆键合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶圆键合的键合盘以及晶圆键合装置，属于半导体晶圆加工领域。所述用于晶圆键合的键合盘从内侧到外侧依次包括压盘、石墨层、加热盘、冷却盘和隔热层，所述隔热层包括反射屏和基板，所述基板设置在反射屏的外侧，所述基板内设置有冷却介质循环通道。本实用新型通过石墨层使得加热盘的热量可均匀传导至压盘，可以补偿上下两个压盘的平行度误差。通过包括反射屏和基板的隔热层很好的防止加热盘热的量传导至连接件等部件，隔热效果好，加热盘加热效率高，基板冷却效果对加热盘加热时影响比较小。并且，本实用新型结构简单。
基本信息
专利标题 ：
用于晶圆键合的键合盘以及晶圆键合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021985222.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212659518U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
司伟白龙
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清华科技园
代理机构 ：
北京头头知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘锋
优先权 ：
CN202021985222.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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