全自动晶圆键合机
授权
摘要
本实用新型提供一种全自动晶圆键合机，其包含基座、晶圆取放模块、晶圆匣体、预先对准模块、键合剂供料模块以及晶圆键合模块，以晶圆取放模块将半导体晶圆和载体取出至预先对准模块进行中心校准，半导体晶圆或载体至键合剂供料模块涂布键合剂，且由晶圆键合模块对半导体晶圆和载体键合，以完成全自动晶圆键合作业，藉此构成本实用新型。
基本信息
专利标题 ：
全自动晶圆键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920469650.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-09
授权号 ：
CN209487475U
授权日 ：
2019-10-11
发明人 ：
邱新智
申请人 ：
新睿精密股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭玮
优先权 ：
CN201920469650.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
