晶圆键合设备及方法
公开
摘要
本申请实施例提供一种晶圆键合设备及方法，晶圆键合方法包括：利用第一类光束，确定第一晶圆上的第一对准标记的第一位置参数；利用所述第一类光束，确定第二晶圆上的第二对准标记的第二位置参数；根据所述第一位置参数和所述第二位置参数，将所述第一晶圆和所述第二晶圆移动至相对位置，使所述第一对准标记和所述第二对准标记进行第一次对准；利用第二类光束，调整所述第一晶圆和所述第二晶圆的相对位置，使所述第一对准标记和所述第二对准标记进行第二次对准；键合所述第一晶圆与所述第二晶圆。
基本信息
专利标题 ：
晶圆键合设备及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114616656A
申请号 ：
CN202180005939.5
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈国良刘孟勇刘洋刘武
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
高洁
优先权 ：
CN202180005939.5
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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