晶圆清洁设备与晶圆清洁方法

授权

摘要

本揭露的一实施方式有关于一种晶圆清洁设备与晶圆清洁方法。设备包含晶圆座、清洁喷嘴与清洁刷。晶圆座配置用以保持晶圆。清洁喷嘴配置以将清洁液分配至晶圆的第一表面(例如前表面)。清洁刷配置以清洁晶圆的第二表面(例如后表面)。通过清洁液的使用，清洁刷能够通过刷洗动作与超声波振动清洁晶圆的第二表面，使得从晶圆上去除缺陷获得改善。

基本信息

专利标题：

晶圆清洁设备与晶圆清洁方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110838457A

申请号：

CN201910753217.2

公开（公告）日：

2020-02-25

申请日：

2019-08-15

授权号：

CN110838457B

授权日：

2022-05-06

发明人：

陈柏辰蔡永豊吴圣威

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

徐金国

优先权：

CN201910753217.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/02 B08B1/04 B08B3/02 B08B3/08 B08B3/10 B08B3/12 B08B13/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-05-06 ：

授权

2020-03-20 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190815

2020-02-25 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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