一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法

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摘要

本发明公开了一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法，步骤一、初始状态；第一水平放置板、第二水平放置板均处于水平状态，第一垂直放置板、第二垂直放置板处于垂直状态，第一晶圆盒内装载有晶圆片；步骤二、晶圆片转移；第一放置架、第二放置架同时转动九十度，滑动推手动作，由第一晶圆盒的底部镂空处将第一晶圆盒内的晶圆片推到第二晶圆盒内；步骤三、晶圆片侦测；第一放置架、第二放置架同时反向转动九十度，第一晶圆盒、第二晶圆盒的开口向上，检测气缸推动检测传感器同时向上运动，对第二晶圆盒内的晶圆片进行检测；步骤四、晶圆盒夹取。本发明能够实时对晶圆片进行侦测，保证了晶圆片的清洗效率，大幅提升了半导体湿法工艺设备的稼动率。

基本信息

专利标题：

一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112736002A

申请号：

CN202011636157.5

公开（公告）日：

2021-04-30

申请日：

2020-12-31

授权号：

CN112736002B

授权日：

2022-06-07

发明人：

陈新来邓信甫刘大威陈丁堃

申请人：

至微半导体（上海）有限公司

申请人地址：

上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室

代理机构：

上海智力专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

孙金金

优先权：

CN202011636157.5

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/67