一种晶圆片全自动清洗设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆片全自动清洗设备，包括壳体，所述壳体左侧中部位置设有用于控制设备运作的控制仓，所述壳体为瓷白PP板材材质，所述控制仓上设有用于设定设备运行参数的触摸屏，所述触摸屏下方设有用于显示设备出现故障的的信号指示灯，所述壳体顶部设有电控区，所述电控区左侧设有用于设备异常时可停机的急停按钮，所述控制仓右侧设有用于方便维修安装的推拉门，所述推拉门下方设有盖板，所述盖板与壳体通过盖板相连，所述壳体底部固定安装有支撑柱，所述支撑柱下方设有用于方便移动的行走轮；本实用新型通过工艺槽内的个机构对晶圆片表面附着的污渍进行清洗，使得晶圆片的表面更加干净，不会残留杂质，同时也有效的提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆片全自动清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021748749.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212625508U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
程玉学
申请人 ：
三河市致欣科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市燕郊开发区燕昌路西侧欧森工业园院内A1厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021748749.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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