一种干法晶圆片清洗设备

授权

摘要

本发明公开了一种干法晶圆片清洗设备，包括清洗箱体和晶圆翻转装置，晶圆翻转装置设置于清洗箱体；清洗箱体中设置逐层折返的气体回路；晶圆翻转装置包括翻转机构和抬升机构，翻转机构滑动设置于清洗箱体，抬升机构连接翻转机构，抬升机构位于初始位置时晶圆片置于晶圆架板，抬升机构的行程大于晶圆的半径；翻转机构包括多个翻转器，各翻转器包括用于带动晶圆片翻转的蜗轮和带动蜗轮动作的蜗杆。本发明可提高干式清洗时反应气体的利用率，减少反应气体的浪费，同时在清洗箱体内部完成晶圆片的翻转，减少取出晶圆片进行翻转所需的辅助时间，提高工作效率。

基本信息

专利标题：

一种干法晶圆片清洗设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114242626A

申请号：

CN202111568058.2

公开（公告）日：

2022-03-25

申请日：

2021-12-21

授权号：

CN114242626B

授权日：

2022-04-29

发明人：

万帮勇胡荪葳张祥

申请人：

智程半导体设备科技（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司

代理人：

董建林

优先权：

CN202111568058.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/02 H01J37/32 B08B7/00 B08B11/00 B08B13/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-04-29 ：

授权

2022-04-12 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211221

2022-03-25 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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