用于晶圆清洗的片架
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供了一种用于晶圆清洗的片架，该用于晶圆清洗的片架包括片架本体、置放槽和至少一个漏水结构，其中：所述片架本体包括相对设置的两个侧面，且所述相对设置的两个侧面内侧对称设置有至少一对置放槽；所述漏水结构设置在所述相对设置的两个侧面上，且位于所述侧面的下部；所述漏水结构与所述置放槽连通。该片架漏水结构的设置，以及其与置放槽的呼应设计，极利于清洗中出料时上拉脱水及甩干脱水，提高了甩干效率。
基本信息
专利标题 ：
用于晶圆清洗的片架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020773634.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-11
授权号 ：
CN212342584U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
徐良郑小琳蓝文安刘建哲余雅俊夏建白李京波郭炜叶继春
申请人 ：
金华博蓝特电子材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号1#厂房1楼南侧
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
佟林松
优先权 ：
CN202020773634.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-08 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/673
变更事项 : 专利权人
变更前 : 金华博蓝特电子材料有限公司
变更后 : 金华博蓝特新材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 321000 浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号1#厂房1楼南侧
变更后 : 321000 浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号1#厂房1楼南侧
变更事项 : 专利权人
变更前 : 金华博蓝特电子材料有限公司
变更后 : 金华博蓝特新材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 321000 浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号1#厂房1楼南侧
变更后 : 321000 浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号1#厂房1楼南侧
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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