晶圆片装片设备
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆片装片设备，其包括：晶圆台，其具有固定晶圆的台面，晶圆台沿竖直方向设置，晶圆台设置于第一平移机构上，第一平移机构驱动晶圆台在竖直面内进行XY运动；取晶装置，其包括：取晶臂、枢转机构，取晶臂由枢转机构驱动在垂直于台面的平面内进行90°的枢转；装片台，其具有固定基板的工作面，装片台沿水平方向设置，装片台设置于第二平移机构上，第二平移机构驱动装片台在水平面内进行XY运动；凸轮机构，其包括凸轮，凸轮分别设置于取晶位置和装片位置处。本实用新型通过将晶圆台竖直设置，一个取晶臂即可完整取晶和装片动作，其克服了多个臂接力取晶时带来的误差，同时还提高了装片的效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆片装片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921777105.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210443534U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路11号科创园5-102
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
杨淑霞
优先权 ：
CN201921777105.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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