用于半导体装片的晶圆清洁装置

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摘要

本实用新型涉及一种用于半导体装片的晶圆清洁装置，安装于半导体装片的机台上，所述晶圆清洁装置包括：装设于所述机台上的安装支架；装设于所述安装支架上的进气管，所述进气管的一端与一供气源连通；与所述进气管的另一端连通的吹气管，所述吹气管远离所述进气管的端部形成吹气口，所述吹气口对应所述机台上放置晶圆的位置设置。本实用新型提供了一种晶圆清洁装置，用于对晶圆的表面进行吹气而实现吹扫粉尘或异物，可实现快速便捷的清洁晶圆表面，减少沾污报废的现象，还可以减小拾取晶圆的吸嘴的磨损，提高吸嘴的使用寿命。本实用新型的晶圆清洁装置可提升清洁效率及效果，减少因晶圆表面异物带来的质量隐患。

基本信息

专利标题：

用于半导体装片的晶圆清洁装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021280411.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-02

授权号：

CN212883920U

授权日：

2021-04-06

发明人：

赵攀登张超卢红平赵云峻

申请人：

上海泰睿思微电子有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区芦潮港路1758号1幢18641室

代理机构：

上海唯源专利代理有限公司

代理人：

汪家瀚

优先权：

CN202021280411.8

主分类号：

B08B5/02

IPC分类号：

B08B5/02 B08B13/00 H01L21/67