一种半导体晶圆片存储装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆片存储装置，包括密封筒罩、连接片和旋转块，所述密封筒罩的正上方连接有拉手，且密封筒罩的内部设置有储存箱体，所述连接片铰接固定在密封筒罩外侧，且连接片的外侧螺纹连接有定位螺杆，所述连接片的正下方设置有支撑底座，且支撑底座的正下方连接有转杆，所述旋转块安装在转杆的正下方，所述储存箱体的内部设置有支撑面板，且支撑面板之间连接有支撑块，所述支撑面板的外侧连接有辅助滑轮，且支撑面板的一侧连接有滑块，所述滑块的一侧连接有矩形滑轨。该半导体晶圆片存储装置，采用支撑块与矩形滑轨，通过支撑块带动支撑面板进行垂直升降，便于将半导体晶圆片放置到装置的内部。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆片存储装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921735357.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN211109046U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
杨阳杨昊杨振华管家辉
申请人 ：
无锡上机数控股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕平
优先权 ：
CN201921735357.9
主分类号 ：
B65D85/90
IPC分类号 ：
B65D85/90 B65D25/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D85/00
专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件
B65D85/86
用于电器元件
B65D85/90
用于集成电路
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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