半导体晶圆同步传输装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种半导体晶圆同步传输装置包括，机架，所述机架上由上到下依次设置有晶圆操作工位、同步滑轨、第一同步机构、第二同步机构以及动力传输机构。本方案通过半导体晶圆同步传输装置实现同步运输不同工序工位的工件，每组夹持机构按顺序逐步向不同工序移动，可以保证工件传输的有序进行，不会造成混乱。
基本信息
专利标题 ：
半导体晶圆同步传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123186698.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216698331U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
张少阳高翔鹰
申请人 ：
苏州芯矽电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区江浦路41号1栋
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN202123186698.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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