一种晶圆传输装置及半导体设备
公开
摘要
本发明提供了一种晶圆传输装置及半导体设备，晶圆传输装置包括升降机构，悬臂，设置于悬臂末端的旋转机构，机械手以及底座，升降机构包括围合形成第一遮蔽腔体的覆盖件；旋转机构包括整体驱动机械手转动的第一驱动装置，围合第一驱动装置的旋转机构壳体，旋转机构壳体的底部设置具若干气孔的镂空板；悬臂包括悬臂座，围合形成第二遮蔽腔体的悬臂壳体以及设置于悬臂壳体内部的第一风扇，悬臂壳体至少部分覆盖镂空板的气孔，悬臂座形成连通升降机构的第一遮蔽腔体的第一抽吸孔，第一风扇抽吸悬臂壳体内的空气并抽排至第一遮蔽腔体中。通过本申请，提高了晶圆传输装置及半导体设备内部的洁净度，并避免了晶圆传输过程中发生抖动。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆传输装置及半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628311A
申请号 ：
CN202210531775.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-05-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
顾雪平时新宇
申请人 ：
智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
代理机构 ：
苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
储振
优先权 ：
CN202210531775.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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