一种半导体晶圆传输装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆传输装置，包括具有搬运腔室的壳体，以及位于所述搬运腔室中的机器人、晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元；所述缓存冷却单元包括安装板、积水盘、冷却水管和至少一个缓存盘；所述积水盘固定在所述搬运腔室中，所述冷却水管和安装板固定在所述积水盘中，所述缓存盘固定在所述安装板上方；所述冷却水管分布在所述安装板底部和/或周围，用于对缓存盘中晶圆进行冷却。本实用新型提供的一种晶圆搬运系统，主要用于解决多规格晶圆需求，以及实现多规格晶圆校准标识既有Notch又有Flat情况下的晶圆突出检测要求的技术问题；同时还能兼容多种规格晶圆的搬运、预对准和冷却缓存，用于提高晶圆的传输效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122578326.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216213326U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘恩龙杨琦张贤龙中岛隆志川辺哲也张加峰曹洁张菊董怀宝马刚董阳李莹莹乐佳浩
申请人 ：
上海广川科技有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区山连路799号1幢1层-3层
代理机构 ：
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
马盼
优先权 ：
CN202122578326.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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