一种半导体传输系统及其传输方法

授权

摘要

本发明提供了一种半导体传输系统及其传输方法，半导体传输系统包括传输腔,以及与传输腔连接的若干个工序加工腔；若干个工序加工腔分别设置在传输腔的外围，且若干个工序加工腔通过真空闸阀与传输腔连接；若干个工序加工腔包括与传输腔连接的取片室、装片室、若干个反应腔、缓存室；传输腔内设置有内部转移机构，内部转移机构包括用于传送的真空机械手；传输腔外部设置有外部转移机构和托盘盒以及上料片盒和下料片盒；外部转移机构能在传输腔和托盘盒以及上料片盒和下料片盒之间实现上料或下料。本发明提供了一种传送稳定、便捷、可靠性高的半导体传输系统及其传输方法。

基本信息

专利标题：

一种半导体传输系统及其传输方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113611647A

申请号：

CN202111168082.7

公开（公告）日：

2021-11-05

申请日：

2021-10-08

授权号：

CN113611647B

授权日：

2022-04-01

发明人：

蒲勇赵鹏卢勇施建新闫鸿磊

申请人：

芯三代半导体科技（苏州）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋

代理机构：

中国商标专利事务所有限公司

代理人：

任月娜

优先权：

CN202111168082.7

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/67