一种半导体传输系统的卡塞治具结构
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摘要
本实用新型涉及机械技术领域，具体地说是一种半导体传输系统的卡塞治具结构。一种半导体传输系统的卡塞治具结构，其特征在于：卡塞治具内设有晶圆卡塞，在底板上从下至少依次设有下层U型凸台及上层U型凸台，位于下层U型凸台U型凹槽内的底板上、上层U型凸台U型凹槽内的下层U型凸台上及上层U型凸台的顶部分别设有Y向微调定位块；位于Y向微调定位块前侧的上层U型凸台、下层U型凸台及底板上分别设有一组微动开关触点；位于上层U型凸台及下层U型凸台的左右两侧分别设有凹槽，凹槽内设有X向微调定位块。同现有技术相比，卡塞治具在结构上也有其特殊性，能够同时满足6寸、8寸及12寸规格的晶圆，大大提高了晶圆卡塞的利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体传输系统的卡塞治具结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122764083.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216250676U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
朱新亮
申请人 ：
上海玖蓥智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区青浦工业园区新科路558号4幢
代理机构 ：
上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
方燕娜
优先权 ：
CN202122764083.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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