一种晶圆传输系统及半导体设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种晶圆传输系统及半导体设备,该晶圆传输系统包括缓存台,设置于缓存台上方的若干用于检测晶圆重量的压力检测单元,光电检测单元,以及拾取单元;拾取单元包括两个平行设置的转动式抓取板,转动式抓取板沿其延伸方向的至少一条侧边形成承托晶圆边缘并具第一缺口的固定叉齿部,与连接转动式抓取板的端部连接两个连接臂,拾取单元根据光电检测单元及压力检测单元发送的检测信号,以确定转动式抓取板的轴向转动角度。本申请所揭示的晶圆传输系统避免了晶圆传输系统在抓取并传输晶圆过程中可能发生的掉片或碎片等不良现象,实现了对不同厚度的晶圆执行夹持操作,提高了对晶圆夹持操作的可靠性。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆传输系统及半导体设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496867A
申请号 :
CN202011153884.6
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2020-10-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
毕迪
申请人 :
上海果纳半导体技术有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼
代理机构 :
苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
储振
优先权 :
CN202011153884.6
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20201026
申请日 : 20201026
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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