一种用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及半导体制造的技术领域，公开了用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法，在真空传输腔体与LoadLock腔体的传输门阀前侧上方设置有状态检测传感器，在真空机器人从LoadLock腔室的各层卡槽中取放晶圆之前，先利用状态检测传感器查询当前层卡槽内部是否有晶圆，并将查询结果存储下来，再将查询结果汇总上传至半导体真空传输系统，通知操作人员进行相应的晶圆增补。本发明的获取方法仅需要增设状态检测传感器即可，无需复杂的硬件，可以最大限度地减少成本，便于推广应用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551308A
申请号 ：
CN202210104600.7
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
董怀宝冯琳武一鸣
申请人 ：
上海广川科技有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区山连路799号1幢1层-3层
代理机构 ：
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
徐琳
优先权 ：
CN202210104600.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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