晶圆真空载具以及晶圆真空吸附系统
授权
摘要
本申请涉及一种晶圆真空载具以及晶圆真空吸附系统，所述晶圆真空载具包括真空吸盘主体，真空吸盘主体上设有用于吸附晶圆的晶圆承载端面；吸附体，吸附体开设有抽气通孔，吸附体设于真空吸盘主体内，吸附体用于吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动，本申请晶圆真空载具利用吸附体对晶圆施加外力，让发生边缘翘曲的晶圆变得平整，以使晶圆更好地贴合真空吸盘主体，从而，在真空吸盘主体抽真空时，能够更牢靠地吸附晶圆，提升了晶圆转移的安全性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆真空载具以及晶圆真空吸附系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921629548.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210575887U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
张彬彬
优先权 ：
CN201921629548.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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