真空吸附盘
授权
摘要
本实用新型提供一种真空吸附盘，包括盘体，所述盘体中形成有能够与真空源或真空发生装置连通的真空腔，所述盘体朝向被吸附物体的表面大体是平坦表面，其特征在于，在所述盘体的所述表面上环绕着所述真空腔的开口设置有弹性密封垫，所述弹性密封垫的厚度选择成所述弹性密封垫在自由状态下超出所述盘体的所述表面、以及在被吸附物体被吸附在所述盘体上时与所述表面大体齐平。根据本实用新型的真空吸附盘能够确保稳定的真空度，从而使被真空吸附盘吸附的物体能够稳定可靠地被吸附在真空吸附盘上。
基本信息
专利标题 ：
真空吸附盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921805641.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN211614566U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
李梦秋赵林
申请人 ：
英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号
代理机构 ：
北京永新同创知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘兴鹏
优先权 ：
CN201921805641.9
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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