真空吸附平台

授权

摘要

本实用新型揭示一种真空吸附平台，其包括安装座、底板、吸板及电磁阀；底板设置于安装座，底板具有吸附腔；吸板设置于底板，吸板具有吸附孔，吸附孔连通吸附腔；电磁阀设置于安装座，并靠近吸附腔，电磁阀连通吸附腔；其中，电磁阀控制吸附腔与真空泵的连通与否，实现对工件的吸附或释放。本实用新型的真空吸附平台结构简单，通过将电磁阀靠近执行端设置，同时，在底板上开设吸附腔，使得真空泵对吸附腔抽真空时，吸附腔内快速形成负压，令与吸附腔连通的吸附孔对工件进行快吸附或快释放，从而提高生产效率。

基本信息

专利标题：

真空吸附平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020051784.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-10

授权号：

CN211589347U

授权日：

2020-09-29

发明人：

徐位伟黄振奎蔡海生何国涛

申请人：

广东利元亨智能装备股份有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号(厂房)

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司

代理人：

郑裕涵

优先权：

CN202020051784.1

主分类号：

B23Q3/08

IPC分类号：

B23Q3/08 B23Q11/00