可拆卸固定平台和真空吸附设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种可拆卸固定平台和真空吸附设备，可拆卸固定平台包括由多个固定子平台组成的平台本体及设置在平台本体上的固定平板，固定平板上设置有多个通气孔。每个固定子平台上设置有气槽，多个固定子平台的气槽连通，固定平板密封盖合在气槽上，多个固定子平台并列固定在一起，且至少有一个固定子平台中设置有与该固定子平台上的气槽连通的抽气通道。采用不同数量的固定子平台可并列拼接为不同尺寸的平台本体，并配合安装对应尺寸的固定平板即可承载不同尺寸的待固定物体(基板)，并对该基板进行真空吸附。同时，当固定平板上的通气孔被堵住时，可将固定平板拆下进行维修或更换，无需更换整个可拆卸固定平台，节省了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
可拆卸固定平台和真空吸附设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921593025.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210272300U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
李利
申请人 ：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张萌
优先权 ：
CN201921593025.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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