电子元器件用真空吸附系统
授权
摘要
本实用新型公开了电子元器件用真空吸附系统，包括：真空发生部，真空发生部具有：第一基座、多个真空发生器和多个调节开关，其中，各真空发生器分别容置在第一基座内，并分别通过调节开关而独立地被封堵或者被打开。缓冲装置分别具有：呈筒状的第二基座和滑动杆，第二基座和滑动杆共同形成气路通道，各第二基座和各真空发生器一一对应并通过气管连接。真空吸盘和各缓冲装置一一对应，真空吸盘分别具有：第三基座和设置在第三基座上的吸附件，吸附件的材料为邵氏硬度A在40度以下的海绵材料，且在未受压的情况下，所述吸附件的厚度为5mm以上。本实用新型的真空吸附系统能够容易地兼容电子元器件的不同的装配工序。
基本信息
专利标题 ：
电子元器件用真空吸附系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123442894.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216729990U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
王文鹏
申请人 ：
深圳鹏斐克科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道新庄社区华发商业街C栋708
代理机构 ：
深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李成龙
优先权 ：
CN202123442894.4
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B25J15/06 B65G47/91
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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