真空吸附治具
授权
摘要
一种真空吸附治具，与可被控制的改变压力值的负压系统连接，用于固定经过解封装后得到的晶片组合，所述真空吸附治具包含用以连接所述负压系统的治具本体，所述治具本体包括具有预定真平度的吸附面、多块定义于所述吸附面上并成阵列排列的固定区域，及多个连通所述吸附面的穿孔，所述穿孔成预定型态地布设于所述固定区域并分别与所述负压系统连通，而当所述负压系统被控制于低于大气压力状态时，放置于所述固定区域的例如晶片组合的物件被相对固定于所述吸附面。本实用新型提供一种适用于批量处理解封装后固定多个晶片组合的真空吸附治具。
基本信息
专利标题 ：
真空吸附治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921251980.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN209981193U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
徐志龙陈盈锜
申请人 ：
志盈科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雅军
优先权 ：
CN201921251980.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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