一种真空吸附治具
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摘要

本发明公开了一种真空吸附治具,用于定位待加工工件,真空吸附治具包括治具载板和真空发生装置,治具载板上开设有治具腔体和气路通道;治具腔体,包括相互之间独立的中间密封腔、左端密封腔、右端密封腔和后端密封腔;真空发生装置,包括中间真空发生器、左端真空发生器、右端真空发生器和后端真空发生器;气路通道,包括相互之间独立的中间工件吸附通道、左端废材吸附通道、右端废材吸附通道和后端废材吸附通道。本发明通过设置多个密封腔体来对治具载板实现区域化的分割,并且通过真空发生器对每个密封腔体进行单独控制,可以根据不同切割废材的形状来选择性的关闭用不到的真空发生器,从而提高生产效率和工件质量,解放劳动力。

基本信息
专利标题 :
一种真空吸附治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110064856A
申请号 :
CN201910312602.3
公开(公告)日 :
2019-07-30
申请日 :
2019-04-18
授权号 :
CN110064856B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
赵伟迟彦龙王祥朱晓枫尹建刚姬亚平高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
赵胜宝
优先权 :
CN201910312602.3
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K37/04  B23K26/38  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-19 :
授权
2019-08-23 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/70
申请日 : 20190418
2019-07-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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