真空吸附治具

授权

摘要

本实用新型提供一种真空吸附治具，其包括：工作台、支撑座以及真空吸附单元；工作台安装于支撑座上，真空吸附单元包括：多个真空吸附工位以及真空发生器，多个真空吸附工位并排地设置于工作台上，任一真空吸附工位包括：开设于工作台上的多个吸孔、围绕多个吸孔设置的定位槽、位于多个吸孔所在区域一侧的定位块，多个吸孔以阵列形式进行排布，真空发生器安装于工作台的下方，各真空吸附工位分别与真空发生器相连通。本实用新型能够真空吸附的方式对手机壳中间产品进行固定，便于对手机壳中间产品的生产加工。同时，在真空吸附区域的外围设置定位槽、一侧设置定位块，进一步对手机壳中间产品进行定位，避免了其在加工过程中发生移动。

基本信息

专利标题：

真空吸附治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022410571.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-27

授权号：

CN213498763U

授权日：

2021-06-22

发明人：

刘勇

申请人：

苏州菲尔德精密制造有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区通和街60号1栋1楼

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

马振华

优先权：

CN202022410571.6

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00