一种真空吸附激光切割及钻孔治具

授权

摘要

本实用新型涉及OLED加工技术领域，具体指一种真空吸附激光切割及钻孔治具；包括底板，底板上并列设有左右两个作业区，所述两个作业区上均设有切割组件、钻孔组件、回收盒和若干吸附块，所述切割组件包括若干盖板，若干盖板相互间隔且分别与底板配合连接；所述钻孔组件包括中间板，中间板与底板固定连接，中间板上设有辅助组件；所述若干盖板和中间板的一侧均设有吸附块，且吸附块与底板配合连接；本实用新型结构合理，多个盖板以及中间板在作业区组成平面支撑结构，盖板沿定位杆可相对调节位置，同时相应的吸附头配合将OLED面板吸附固定在作业区上，从而满足不同尺寸规格产品的切割及开孔加工，产生的废料可通过回收盒收集以便于处理。

基本信息

专利标题：

一种真空吸附激光切割及钻孔治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022373527.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-22

授权号：

CN213945330U

授权日：

2021-08-13

发明人：

方文韬彭信翰李兵周宇超林国栋张松岭赵盛宇

申请人：

深圳市海目星激光智能装备股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观澜街道君子布社区环观南路26号101

代理机构：

深圳市徽正知识产权代理有限公司

代理人：

卢杏艳

优先权：

CN202022373527.2

主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/382 B23K26/70