激光钻孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光钻孔装置,包括工作台、能设置在所述工作台上的垫板、用于将所述垫板固定在所述工作台上的多个紧固单元,所述垫板上设有多个用于定位的第一孔,所述工作台上设有多个与所述第一孔一一对应的第二孔,每一所述紧固单元包括一第一件和一第二件,所述第一件设置在所述第二孔内,所述第二件设有对应的连接部和抵接部,所述连接部能在所述垫板盖设在所述工作台上时依次穿入所述垫板的第一孔和所述第一件内,所述抵接部用于在所述连接部穿过所述垫板的第一孔和所述第一件内后与所述垫板抵接。本实用新型的方案可以有效减少激光钻孔装置的主体设备所受到的损耗,降低设备的使用和维修成本。

基本信息
专利标题 :
激光钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020688747.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-29
授权号 :
CN212496038U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
吴冲
申请人 :
苏州群策科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区凤里街160号
代理机构 :
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周子轶
优先权 :
CN202020688747.1
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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