一种HDI基板激光钻孔装置，涉及线路板加工技术领域，包括机体，机体上部设有空腔，空腔底壁与底座相接触，底座与Y轴丝杆通过螺纹连接，底座上方设有钻孔装置，钻孔装置与X轴丝杆连接，钻孔装置与导杆连接且导杆横跨设置于空腔内，所述的钻孔装置包括固定箱、Z轴丝杆及动作装置，所述的固定箱内部设有Z轴丝杆，Z轴丝杆与动作装置连接，所述的固定箱与X轴丝杆通过螺纹连接，通过调节装置A和调节装置B带动连接板下移或上移，当连接板下移时，将钻头从连接板的开孔内取出可进行更换，当连接板上移时，利用钻头上的铁块与固定在固定座上的磁石磁性连接，且固定座与电动机的输出轴连接，使得钻头进行钻孔操作，从而实现了方便更换的功能。