一种用于激光切割钻孔陶瓷基板快速生产大功率激光头
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于激光切割钻孔陶瓷基板快速生产大功率激光头,包括底座,底座的上端一侧设有升降臂,底座的上端另一侧设有支撑座,支撑座的上端设有工作台,升降臂的上端一侧设有滑动臂,滑动臂的一端设有机箱,机箱远离滑动臂的一端设有固定装置,固定装置的下端设有激光头,其中,固定装置包括壳体,激光头位于壳体的内部下端,激光头的上端且位于壳体的内部设有活动杆,活动杆的上端且位于壳体的内部设有连接杆,连接杆的上端设有压板,活动杆的两侧均设有挡杆一,挡杆一远离活动杆的一端设有凸块,机箱与固定装置之间通过固定架连接,并且,固定架呈L型结构,壳体贯穿在固定架的一侧。

基本信息
专利标题 :
一种用于激光切割钻孔陶瓷基板快速生产大功率激光头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020003014.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-02
授权号 :
CN211438648U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
王荣王华杰郭学亮
申请人 :
苏州光韵达光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区嘉陵江路101号
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
黄少波
优先权 :
CN202020003014.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/402  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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