一种陶瓷基板切割装置
授权
摘要
本实用新型一种陶瓷基板切割装置，包括支架、底座，还包括固定架、拉杆、连杆、传动轴、支撑板、升降杆、刀具以及调位板，所述刀具固定安装在支撑板下方，所述底座上设有凸起的放料台，所述调位板与放料台滑动连接，所述底座上端的另一侧还设有收集装置，本实用新型结构简单，操作方便，替代人工劳作，降低了劳动强度，保证了产品质量，还通过可伸缩承力管和吸风嘴将碎渣和残屑清理，保护了环境。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷基板切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921148606.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210589967U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
杨振山
申请人 ：
苏州芯玖微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区同心路9号1#厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921148606.4
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/00 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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