一种打印头生产加工用陶瓷基板切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种打印头生产加工领域，具体是一种打印头生产加工用陶瓷基板切割装置，包括底板，所述底板上侧左端固定安装有支撑框架，支撑框架中部设置有隔板，隔板左侧下端设置有第一电机，第一电机上侧安装有丝杆，丝杆通过轴承座与支撑框架进行连接，丝杆上安装有滑块，滑块右侧固定设置有连接杆，所述连接杆右侧下端安装有切割刀片，切割刀片下侧下方设置有可移动夹持装置。本实用新型可以有效地方便陶瓷基板的自动夹持，这样可以保证设备的安全性能，提高了设备的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种打印头生产加工用陶瓷基板切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920514338.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN210308471U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
黄兆宁吴国良
申请人 ：
得实打印机（江门）有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区金星路399号1幢三楼
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘立春
优先权 ：
CN201920514338.7
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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