一种陶瓷基板专用切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷基板专用切割装置,包括机体,所述机体上表面开设有加工槽,所述加工槽内侧设置有激光切割主体,所述机体上对应于激光切割主体设置有防护罩,所述防护罩内侧固定有玻璃板,所述防护罩前表面固定有导块,所述导块一侧壁开设有导向滑槽,所述导向滑槽内侧固定有复位弹簧,所述复位弹簧下端固定有滑块;通过设置有清洁块、导块、滑块、复位弹簧、清洁海绵及夹紧螺杆,便于避免对玻璃板表面清理不佳,导致后期人员需要另外寻找清理工具,对玻璃板进行多次擦除清理的不便,便于随时进行清理,过设置有支撑板及安装座,便于避免对陶瓷基板放置不便,导致切割不合格陶瓷基板随意丢弃,造成后期清理的不便。
基本信息
专利标题 :
一种陶瓷基板专用切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021922956.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-07
授权号 :
CN213260380U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
马印尚
申请人 :
联能电子科技(徐州)有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区环城北路北侧红旗路东侧
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021922956.4
主分类号 :
B28D1/22
IPC分类号 :
B28D1/22 B28D7/02 B08B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割,例如切开
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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