本申请涉及一种电路基板加工用自动钻孔装置，包括机体，机体上设置有工作台和机座，机座能够相对机体沿X轴移动，工作台能够相对机体沿Y轴移动，机座的侧壁可升降设置有升降座，升降座的侧壁设置有钻头座，钻头座的底部可升降设置有集尘盒，钻头座上设置有钻头组件，所钻头组件的一端竖直穿过集尘盒后，凸出于集尘盒的底侧，钻头座的侧壁固定安装有气缸座，气缸座上设置有气缸，气缸的活塞杆呈竖直向下设置，且气缸的活塞杆的底端连接于集尘盒。本申请在驱动升降座上的钻头座下降时，能够驱动集尘盒相对于工作台上升，使集尘盒与工作台始终保持一定的高度，避免了集尘盒与电路基板发生撞击，进而达到提高电路基板的成品率的效果。