软性基板加工装置
专利权的终止
摘要

一种软性基板加工装置,其包括一辅助加工件、一活动基座及至少一加工槽。该辅助加工件可转动的枢接于该活动基座,该辅助加工件设有至少二定位盘,所述定位盘设有至少二卡扣部,以便将一基板的二侧边分别对应卡扣于所述卡扣部,使该基板弧曲定位于该辅助加工件上。该活动基座移动该辅助加工件,将该辅助加工件置入所述加工槽,并在所述加工槽内转动该辅助加工件,带动该基板转动,以对该基板的表面进行加工。可相对降低加工槽及设备的高度及体积,减少基板的加工死角,能有效的提升加工品质及使用裕度。

基本信息
专利标题 :
软性基板加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620122954.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-08-08
授权号 :
CN2938708Y
授权日 :
2007-08-22
发明人 :
薛百谊
申请人 :
億尚精密工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄县凤山市镇北北巷20之13号
代理机构 :
北京汇智英财专利代理事务所
代理人 :
吴怀权
优先权 :
CN200620122954.0
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  H05K3/26  H05K3/22  
法律状态
2014-10-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101587306180
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2006201229540
申请日 : 20060808
授权公告日 : 20070822
终止日期 : 20130808
2007-08-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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