软性基板电路内引脚接合头隔热底座
授权
摘要
本实用新型涉及内引脚接合头技术领域，且公开了软性基板电路内引脚接合头隔热底座，包括接合头本体，所述接合头本体的顶部固定连接有上固定板，所述接合头本体的底部固定连接有下固定板。该软性基板电路内引脚接合头隔热底座，通过设置接合头本体顶部和底部设有上固定板和下固定板，且上固定板和下固定板内部均开设有限位孔，可在限位孔处安装螺钉进行限位，且便拆性好，达到了便于安装拆卸的效果，通过接合头本体内部开设有四个中空槽，且中空槽的顶部和底部设有第一散热孔和第二散热孔，有利于接合头本体进行冷却，能够使该隔热底座便于散热和隔热，从而有效的解决了焊头与接合头主体不便于进行拆卸更换或安装的问题。
基本信息
专利标题 ：
软性基板电路内引脚接合头隔热底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920420184.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-30
授权号 ：
CN209824164U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
吴秉然
申请人 ：
厦门津赫精密科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区银亭路28号之二625室之七
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920420184.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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