一种内引脚接合机台颗粒排除装置
授权
摘要

本实用新型公开了半导体制造领域内的一种内引脚接合机台颗粒排除装置,包括机台面板,所述机台面板上沿横向间隔开设有若干排出槽,机台面板上对应每个排出槽均固定连接有一个收集箱,所述收集箱靠近机台的一侧开设有开口,收集箱依次包括上侧板、下侧板、左侧板、右侧板和后侧板,收集箱的上侧板上一体设置有排风筒,排风筒与收集箱内部相连通,排风筒通过连接管与车间吸风系统相连通;所述上侧板、下侧板、左侧板和右侧板靠近机台面板的一边均设置有密封边板,每个密封边板与机台面板之间均设置有密封条,密封边板通过若干紧固件与机台面板相固定连接。本实用新型能够将机台内部的颗粒抽出并送至车间外,避免对芯片产品造成影响。

基本信息
专利标题 :
一种内引脚接合机台颗粒排除装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022199948.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN212750807U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
涂可嘉张德青刘明群赵原
申请人 :
江苏汇成光电有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号
代理机构 :
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 :
王峰
优先权 :
CN202022199948.8
主分类号 :
H01L21/603
IPC分类号 :
H01L21/603  B08B15/04  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的,例如热压黏结
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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