一种内引脚接合机之导轮机构
授权
摘要
本实用新型提供一种内引脚接合机之导轮机构。所述内引脚接合机之导轮机构导轮辊，所述导轮辊的表面的中部设置有传动轨道，所述传动轨道的两侧均设置有第一导轮轨道，两个所述第一导轮轨道的两侧均设置有第二导轮轨道，所述导轮辊的轴心处开设有安装孔；所述导轮辊的半径为68.1mm，所述导轮辊的外表面与所述第二导轮轨道之间的半径差为16mm。本实用新型提供的内引脚接合机之导轮机构具有通过对导轮整体结构进行重新设计，导轮直径由原有的φ38mm更改为φ68.1mm，轨道深度由2mm改到16mm，材质由不锈钢材质变更为抗静电塑钢材质，节约公司成本，新设计导轮结构可以更有效的保证收料品质，降低因编辑不良导致的损失，提高产能。
基本信息
专利标题 ：
一种内引脚接合机之导轮机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020870268.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN213340293U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
田周
申请人 ：
合肥新汇成微电子股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020870268.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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