一种内引脚接合机保护带导向机构
授权
摘要
本实用新型公开了半导体制造领域内的一种内引脚接合机保护带导向机构，包括放料盘放出的料带经过导轨的导向后收绕到收料盘上，所述机台上分别对应放料盘、收料盘可转动地设置有保护回料盘、保护出料盘，所述放料盘上的料带上贴合设置有一层保护带一，保护带一的出料端收绕到保护回料盘上，所述保护出料盘上卷绕有若干圈保护带二，保护带二的出料端收绕到收料盘上，机台上对应放料盘和保护回料盘之间的保护带一设置有导向轮一，机台上对应收料盘和保护出料盘之间的保护带二设置有导向轮二，导向轮一和导向轮二均采用POM材质制成。本实用新型能够对保护带进行导向，避免导向轮摩擦产生金属颗粒，防止IC的产品品质受损。
基本信息
专利标题 ：
一种内引脚接合机保护带导向机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022517124.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213150727U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
涂可嘉刘明群赵原
申请人 ：
江苏汇成光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
王峰
优先权 ：
CN202022517124.0
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H05K3/32 H05K3/30 G02F1/1345
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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