一种内引脚接合机弹簧组件承接保护装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体制造领域内的一种内引脚接合机弹簧组件承接保护装置，包括与弹簧相对应地设置有保护组件，保护组件包括收集底盒和侧挡外壳，所述收集底盒包括底板，底板的四周分别设置有前侧板、左侧板、后侧板和右侧板，前侧板上一体设置有向上延伸的安装基板，安装基板通过至少两个紧固件一与机台相固定连接；侧挡外壳包括左侧挡板、后侧挡板和右侧挡板，收集底盒的后侧板通过至少一个紧固件二与侧挡外壳的后侧挡板相固定连接，收集底盒的左侧板、右侧板分别与侧挡外壳的左侧挡板、右侧挡板相贴靠设置，弹簧位于收集底盒的垂直向上投影区域之内。本实用新型能够收集金属颗粒，避免对半导体产品的性能造成影响，提升产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种内引脚接合机弹簧组件承接保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022517144.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213150728U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
涂可嘉张德青刘明群赵原
申请人 ：
江苏汇成光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
王峰
优先权 ：
CN202022517144.8
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603 B08B15/04 B08B15/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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