一种基于内引脚接合机的保护放料端承接板
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供一种基于内引脚接合机的保护放料端承接板。所述基于内引脚接合机的保护放料端承接板包括:承接板;所述承接板的内部设置有十字型支撑架,并且所述承接板的内部开设有镂空孔;所述承接板的内表面开设有凹型环槽,所述承接板的背面的一侧设置有安装块。本实用新型提供的基于内引脚接合机的保护放料端承接板,有效的节约公司成本,实用性高,新设计放料端承接板更加的结实,受外力不易断裂,减少更换频率,缩减了承接板更换成本;粘尘垫拿取放置、更换更加便捷,节约操作时间;可以有效避免产品掉落被粘尘垫黏住的风险,在异常发生时可以有效的保证掉料品质,降低损失,提高产能。

基本信息
专利标题 :
一种基于内引脚接合机的保护放料端承接板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020508945.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-09
授权号 :
CN211828697U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
田周
申请人 :
合肥新汇成微电子有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020508945.5
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-01 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥新汇成微电子有限公司
变更后 : 合肥新汇成微电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
变更后 : 230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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