一种激光钻孔装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种激光钻孔装置，包括打孔机，所述打孔机的顶部固定连接有放置板，所述放置板顶部的两侧均活动连接有定位板，所述定位板底部的前侧和后侧均固定连接有连接杆，所述放置板的内腔活动连接有传动机构。本实用新型通过设置打孔机、放置板、定位板、连接杆、传动机构、伸缩机构、固定板、固定壳、定位机构、定位槽、固定框、插杆、拉环、限位槽、拉板、固定座、燕尾块和燕尾槽的配合使用，解决了现有的激光钻孔装置欠缺对物质进行定位的功能，物质在打孔过程中极易受力发生位移，影响打孔效果，降低激光钻孔装置的实用性，不便于使用者使用的问题，该激光钻孔装置，具备便于对物质进行定位的优点。适用于钻孔。

基本信息

专利标题：

一种激光钻孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020990744.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN212330071U

授权日：

2021-01-12

发明人：

陈和平卢治江晟宋丹石敏王晓晖

申请人：

武汉市工程科学技术研究院;武汉光泓智能装备技术有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市江大路30号工科院科技管理处

代理机构：

武汉开元知识产权代理有限公司

代理人：

潘杰

优先权：

CN202020990744.3

主分类号：

B23K26/70

IPC分类号：

B23K26/70 B23K37/04 B23K26/382