一种高效激光钻孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及激光钻孔设备领域,特别是涉及一种高效激光钻孔装置,包括上箱体、下箱体,所述上箱体内设置有若干个加工工位,所述加工工位包括加工平台、悬设于加工平台上方的激光钻孔器、连接于激光钻孔器的滑块、滑动连接于滑块的滑轨、用于驱动滑块的电机,所述加工平台两侧分别设置有距离调节机构,所述加工平台开设有倒梯形槽口,所述倒梯形槽口通过导管连接有除尘箱,所述加工平台底部连接有若干个电动伸缩杆,所述电动伸缩杆底部抵接于上箱体底部。本实用新型提供一种加工效率高、安全性好的高效激光钻孔装置。
基本信息
专利标题 :
一种高效激光钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921878213.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-01
授权号 :
CN210731396U
授权日 :
2020-06-12
发明人 :
骆沅昭
申请人 :
东莞市镭源电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市东城区鳌峙塘工业区莲塘路8号一楼
代理机构 :
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邓燕
优先权 :
CN201921878213.9
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-06-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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