一种激光旋转钻孔装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种激光旋转钻孔装置,包括依次布置的激光发生器、激光扩束器、道威棱镜、可控旋转半径机构、振镜机构及聚焦镜,所述可控旋转半径机构包括第一空心主轴电机、第二空心主轴电机、设于所述第一空心主轴电机内的第一单斜面镜及设于所述第二空心主轴电机内的第二单斜面镜,所述振镜机构包括控制光束水平方向位置的第一反射镜片及控制光束垂直方向位置的第二反射镜片,所述道威棱镜设于第三空心主轴电机内。通过道威棱镜的自身旋转及两个单斜面镜的旋转能够使其激光光束旋转而进行钻孔,这样通过旋转激光束进行钻孔能够提高钻孔效率及钻孔质量,使其钻孔的精度更高。

基本信息
专利标题 :
一种激光旋转钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020424321.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-27
授权号 :
CN212019780U
授权日 :
2020-11-27
发明人 :
邹武兵张德安段家露
申请人 :
深圳市韵腾激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园B幢第二层
代理机构 :
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
胡吉科
优先权 :
CN202020424321.5
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/064  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-11-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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