多头多波长PCB激光钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开多头多波长PCB激光钻孔装置，包括基座，基座上平行设置有若干条PCB加工线；PCB加工线包括固定安装在基座上的Y向轴，Y向轴的上方设置有平行的第一X向轴和第二X向轴；第一X向轴和第二X向轴的运动方向与Y向轴的运动方向垂直；第一X向轴上固定安装有第一钻孔模块，第二X向轴上固定安装有第二钻孔模块；第一钻孔模块包括第一激光组件，第二钻孔模块包括第二激光组件；第一钻孔模块和第二钻孔模块均包括有定位监测组件。本实用新型结构紧凑、布局合理，能一次完成电路板的钻孔工序，无需多次装夹，钻孔效率高，钻孔误差小、钻孔精度高，大大提高了电路板的加工生产效率，满足市场需求。
基本信息
专利标题 ：
多头多波长PCB激光钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220169075.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
CN216680771U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李雪莲彭涛冉秋兵
申请人 ：
武汉元禄光电技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖高新技术开发区黄龙山东路5号
代理机构 ：
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁蕾
优先权 ：
CN202220169075.2
主分类号 ：
B23K26/382
IPC分类号 ：
B23K26/382 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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